东山精密首板封涨停，AI算力爆发拉动PCB量价齐升，大摩预测AI光模块PCB三年迎5倍增长

交易所数据显示，东山精密早盘跳水后快速拉升空头趋势，盘中最低触及 215.39 元，随后快速震荡上行，11 时 26 分触及涨停，13:36封死涨停。截至收盘，个股报 239.31 元，涨幅 10.00%，全天振幅 11.00%，成交额达 196.57 亿元，涨停封单量 3.81 亿元。

从近期走势来看，东山精密持续放量，此前多个交易日成交额突破百亿元，部分交易日超一百五十亿元，资金参与活跃度较高。在板块整体景气度抬升的背景下，今日借势一举封板，市场人气显著聚集。

市场炒作的核心逻辑，聚焦 AI 算力基础设施建设提速带来的 PCB 与光通信双产业链景气共振。摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，这将推动光模块需求快速爆发，当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，从而带动单块PCB价值量大幅提升。大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。报告指出，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。

机构与产业端多重信息同步支撑行情热度。东吴证券最新研报指出，AI 光通信技术变革正进入产业密集催化期，CPO、NPO、OCS 等下一代光互联方向有望成为 2026 年下半年科技领域核心主线，东山精密被列为器件级受益企业。上海证券研报提及，AI 驱动下 PCB 与 MLCC 景气周期开启，东山精密为 AI 硬件方向重点关注企业。产业层面，英伟达 Vera Rubin 全面量产、算力集群规模持续扩张，进一步带动下游 PCB 及光通信器件需求增长。