AI热潮催生“芯”需求！三星考虑新建先进芯片封装厂

　　据媒体周二报道买卖盘分析，由于全球芯片需求火热，三星电子正在考虑在韩国西南部的光州建设先进半导体封装工厂。

　　据行业消息人士称，三星很可能于6月29日在韩国总统李在明与韩国最大企业集团负责人举行的会议上公布投资计划。

　　此次会议将在韩国总统办公室举行，主题为“增长战略的重大转变”，预计三星电子董事长李在镕和SK集团董事长崔泰源将出席。

　　面对记者对于这一消息的询问，三星拒绝置评，而韩国总统办公室则回应称，企业投资选择由各公司自行决定。

　　韩国媒体指出，这一投资动向可能表明，韩国芯片巨头企业迫切希望加快支出，以赶上人工智能需求推动的芯片行业复苏浪潮。除了三星，据称SK海力士也正处于对韩国各地区投资计划进行最终审查的阶段，最早可能在本月发布公告。

　　据报道，这两家芯片制造商可能在韩国西南部和中部扩大设施投资。

　　三星力求加强先进封装能力

　　如果三星建厂的消息属实，这将是三星近期加强其先进芯片封装能力的最新举措之一。

　　在当前全球AI热潮之中，先进的芯片封装正是AI芯片供应链中的关键环节，尤其是在人工智能服务器对HBM芯片需求不断上升的背景下，头部芯片制造商都致力于通过将多个芯片集成到一个封装中以提升性能，而在这一阶段先进封装能力显得更为重要。

　　当前，全球市场对HBM的需求尤其旺盛，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，并与英伟达等公司的AI处理器协同工作。

　　三星的客户包括英伟达、AMD和谷歌等主要人工智能企业，这些公司都在推动AI处理器对先进内存芯片的需求。

　　为了与市场领导者SK海力士竞争，三星正不断扩大其在HBM市场的布局。今年5月，该公司宣布已开始向客户交付其最新款HBM芯片——12层HBM4E的样品。