从几何维度到时间维度, 掀翻摩尔定律, 华为“韬定律”横空出世!

无论如何，恐怕摩尔自己也没有想到，他的摩尔定律每日复盘，主导了世界半导体60年的发展历程。

更没有想到的是，这个已经运行了一个甲子的摩尔定律，竟然在其第60个年头上，被中国华为公司出台的“韬（τ）定律”给掀翻了。

这次韬定律的出台，直接把半导体发展的逻辑，从几何维度拉到了时间维度，可以说是质的跃升。

从现在开始，摩尔定律将逐步退出历史舞台，时间维度的“韬定律”，才是未来。而华为已经用按照“韬定律”设计出来的381款芯片，证明了“韬定律”。

有了“韬定律”，ASML 以后再拿先进制程光刻机来限制中国、限制华为，已经变成笑话了。

华为出台的“韬定律”，也是近现代科技大发展以来，第一个由中国人提出的定律，意义非凡。

那么，“韬定律”究竟有何魅力，能把摩尔定律拉下马？

在说这个问题之前，我们先看看摩尔定律的基本逻辑。

集成电路的核心就是晶体管的集成，而集成的数量，则决定着集成电路的性能和成本。为此，摩尔提出了这样一个逻辑，认为集成电路上的晶体管，大约每18月到24个月，其数量就会翻一番，由此带来的芯片性能，也跟着翻番，而单位成本则显著下降。

自从摩尔定律提出之后到现在的60年里，全世界几乎所有的半导体厂商，都在老老实实规规矩矩地按照摩尔定律来设计半导体，也确实引发了半导体设计的爆炸性增长。

现在的芯片，体积越来越小，而集成的晶体管数量也越来越多，性能同样也越来越强劲。

随着半导体制程的发展，现在最先进的制程，已经达到了2纳米，每平方毫米上集成的晶体管数量，已经达到了惊人的3亿多颗！一片“指甲盖”大小的芯片上，就集成了大约470亿颗晶体管！

但是，因为摩尔定律是限定在几何物理层面上的逻辑，无限分割也将来到物理极限，ASML的极紫外光刻机实际上也发展了瓶颈。

虽然半导体厂商还在测试1.4纳米和1.8纳米的芯片，但很明显，物理极限和成本都到了几乎难以逾越的高度。

也就是说，摩尔定律越来越接近其极限了。

这种情况下，最需要的不是继续挖掘摩尔定律的极限，而是要突破摩尔定律的限制，以新的定律来重新定义半导体的发展。

华为“韬定律”，就是在这种情况下提出来并应用于实践中的。

那么，“韬定律”究竟是一个什么样的逻辑，以至于它能够实现对摩尔定律的替代呢？

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我们看看华为方面对“韬定律”的描述，大致意思，就是从摩尔定律的“几何微缩”转变为“时间微缩”，通过时延和逻辑折叠等方式，实现芯片的密度提升与能效提升。

按照“韬定律”，不必使用最先进的光刻机，就可以实现最先进光刻机制程才能达到的芯片性能，而且成本更低。

目前，华为基于韬定律的麒麟芯片，一片指甲盖大小的芯片上，集成的晶体管数量已经接近360亿颗，与台积电的470亿颗已经很接近了。

按照何庭波的说法，到2031年，基于“韬定律”设计的芯片，其上集成的晶体管数量，将达到500亿颗，和1.4纳米的芯片处于同一水平。

更为重要的是，华为做到这一切，并不需要被限制的EUV光刻机，使用DUV光刻机就能实现。

这才是华为“韬定律”所带来的最为直观的变化。

目前，我们虽然还没有实现EUV光刻机的突破，但DUV光刻机我们已经有了成熟的产品，自主可控。

依靠国产的DUV光刻机，华为就可以依据“韬定律”，生产出等效于EUV光刻机才能生产出来的高性能芯片。

华为在芯片设计逻辑上的突破，不但完全打破了美国对华为在高性能芯片领域的限制，还使得ASML的EUV光刻机在中国市场上失去了议价能力。

对于已经失去议价能力的EUV光刻机来说，现在实施的出口限制，事实上已经失去了意义，因为华为已经不需要了。

下半年每日复盘，基于完全“韬定律”的麒麟芯片将问世，到时候，相信一定会给我们带来惊喜。