估值51.6亿却三年累亏超9亿，基本半导体三闯港交所，扩产碳化硅冲200万只产能

> 2026年6月5日，深圳基本半导体股份有限公司向港交所第三次递交上市申请。这家估值51.6亿元的碳化硅IDM企业，在2023年至2025年累计亏损超过9亿元。第三次递表的背后，是国产碳化硅功率器件赛道的高景气度与激烈竞争并存的复杂图景。 ## 第三次递表：估值光环与亏损现实的悖论 这是基本半导体继2025年5月27日、2025年12月4日两次递表失效后的最新尝试。其上市前最后一轮**D轮融资于2025年4月完成，投后估值达51.6亿元**。然而，与高估值形成鲜明对比的是持续的财务亏损。 招股书显示，公司2023年、2024年、2025年分别亏损**3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元**。公司解释亏损主要源于业务扩张、前瞻性定价策略、高昂原材料成本及新生产线的重大初期折旧。 ## 市场地位：本土第三的“全链条”IDM模式 基本半导体成立于2016年，是**中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试全流程的IDM企业**。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名**第六**，市场份额为**2.9%**，在**本土公司中排名第三**。 其碳化硅分立器件与栅极驱动产品在各自市场均排名第九。 - **产品应用**：车规级和工业级碳化硅功率模块是核心，应用于新能源汽车、可再生能源及工业控制等领域。 - **客户进展**：截至2025年底，其碳化硅功率模块已应用于**超过14万辆汽车**，车规级模块销量从2023年的超3万件增至2025年的超5万件。客户集中度在2024年达到高点后，2025年前五大客户营收占比已回落至**40.4%**。 ## 财务透视：营收微增与研发高投入 过去三年，基本半导体营收保持增长但幅度平缓。2023年至2025年，收入分别为**2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元**，复合年增长率为18.8%。同期，公司毛损率从**59.6%显著收窄至10.9%**。 > “持续对研发、品牌建设及产能进行大量投资。”——招股书解释亏损原因。 研发是公司的重要支出方向。2023年至2025年，研发开支分别为**0.76亿元、0.91亿元、1.10亿元**，占营收比例始终高于30%，三年累计投入超**2.7亿元**。 ## 产能竞赛：两大新基地瞄准200万只年产能 为应对市场需求均线拐头，基本半导体正加速产能扩张。公司现有深圳光明、无锡、坪山测试三大生产基地已实现量产。扩产计划包括： - **无锡基地**扩建为车规级研发制造总部，全面达产后预计年产能达**百万只**模块。 - **中山基地一期**投资**2.2亿元**，规划年产**100万只**模块，预计2026年12月建成。 - **坪山基地**总投资超**8亿元**，规划年产**70万只**模块，计划2027年底前投产。 全部新基地投产后，公司碳化硅模块年总产能预计将突破**200万只**。 ## 行业语境：国产化提速与港股板块集群 碳化硅作为第三代半导体材料，凭借高频、高效、耐高压特性，正加速替代传统硅基器件，成为新能源汽车等领域的核心元器件。当前市场仍由英飞凌、意法半导体等国际巨头主导，但国产化发展已明显提速。 与此同时，港股市场正迎来第三代功率半导体企业的密集资本化窗口。近两年，英诺赛科、天域半导体、瀚天天成、纳芯微等产业链公司已陆续在港上市，瑶芯微、威兆半导体等企业也在排队中。基本半导体的再次递表，进一步强化了港股在该领域的产业“拼图”和集群效应。 行业增长前景为故事提供了背景板。据弗若斯特沙利文数据，中国碳化硅功率器件市场销售收入预计到**2029年将达428亿元**，市场渗透率将从2024年的**5.4%提升至19.0%**。 然而，赛道从“缺芯溢价期”迅速进入价格战红海，叠加IDM重资产模式下的产能利用率挑战，使得如基本半导体这样的追赶者面临持续的利润挤压。第三次递表能否成功，不仅考验其自身盈利能力，也检验着市场对这条高投入、长周期赛道的耐心与估值逻辑。